Diketahui bahwa produk dirgantara mempunyai kebutuhan ruang yang sangat menuntut. Seperti banyak industri, tren elektronik produk dirgantara juga merupakan arah perkembangan masa depan, yang mengharuskan desain produk elektronik dilakukan di ruang yang semakin kecil. Pada saat yang sama, kepadatan sambungan solder pada produk elektronik juga semakin tinggi. Selain itu, produk seperti peralatan militer, pesawat terbang, dan pesawat ruang angkasa harus mampu bertahan dalam kondisi lingkungan yang paling keras, dan kualitas produk harus memenuhi standar teknik tertinggi serta memerlukan penggunaan komponen perlindungan keselamatan dan komponen elektronik tingkat tertinggi. Dalam banyak kasus, proses pengelasan tradisional tidak lagi memenuhi persyaratan, dan diperlukan proses pengelasan baru yang dapat beradaptasi dengan ruang yang lebih kecil.
Kontrol penerbangan presisi tinggi dalam sistem komunikasi, navigasi, perekaman, dan keselamatan pesawat ruang angkasa merupakan pertimbangan utama, dan semakin banyak peralatan elektronik ditambahkan ke lingkungan kabin, seperti sistem tekanan dan HVAC, hiburan, dan sistem layanan makanan. peralatan perlu mempertahankan pengoperasian yang stabil dan andal selama beberapa dekade, dan proses pengelasan tingkat lanjut dengan persyaratan yang lebih tinggi adalah hal yang dapat dicapai oleh laser.
Jadi bagaimana cara menerapkan proses penyolderan laser secara efektif?
Untuk menggunakan teknologi penyolderan laser dalam pengelasan otomatis, kita harus menyiapkan tiga hal berikut
1. Memahami prinsip pemanasan laser
2. Memahami pengetahuan yang relevan tentang pengelasan
3. Memahami integrasi dan pengendalian otomatisasi
Setrika solder tradisional dan solder laser memiliki prinsip perpindahan panas yang berbeda. Besi solder memindahkan panas melalui konduksi, tetapi laser menghasilkan panas dengan memancarkan permukaan benda.
Pengelasan besi solder adalah pengelasan kontak. Melalui konversi panas listrik, ujung besi solder dipanaskan, kemudian melalui kontak antara ujung besi solder dan benda yang akan dilas, panas dipindahkan ke benda yang akan dilas, dan solder dilebur menjadi membentuk lapisan paduan.
Pengelasan laser adalah pengelasan non-kontak. Ia menggunakan laser sebagai sumber panas, menggunakan arah yang sangat baik dan kepadatan daya tinggi dari sinar laser untuk memfokuskan sinar laser pada area kecil melalui sistem optik, dan menggunakan sinar laser untuk menerangi bagian pengelasan secara langsung. Bagian-bagiannya (kabel komponen dan solder) menyerap energi cahaya dan mengubahnya menjadi energi panas. Suhu meningkat tajam terhadap suhu pengelasan, menyebabkan solder meleleh dan menyusup. Setelah pemanasan laser berhenti, bagian pengelasan mendingin dengan cepat dan solder mengeras membentuk lapisan paduan. Untuk mencapai tujuan sambungan listrik.
Sumber cahaya penyolderan laser menggunakan dioda semikonduktor, yang dapat difokuskan secara tepat pada sambungan solder melalui sistem optik. Dan melalui umpan balik loop tertutup suhu, kami dapat mengontrol dan mengoptimalkan energi yang diperlukan untuk pengelasan secara akurat. Setelah keluaran laser dari generator laser dibentuk dan difokuskan oleh sistem optik, kepadatan energi keluaran menjadi tinggi dan efisiensi perpindahan panas menjadi tinggi. Solder dapat berupa pasta solder atau kawat timah, yang sangat cocok untuk mengelas sambungan solder atau sambungan solder kecil di ruangan kecil.
Apa kelebihan teknologi penyolderan laser?
1. Pengelasan laser hanya memanaskan bagian sambungan secara lokal dan tidak menimbulkan dampak termal pada badan komponen.
2. Kecepatan pemanasan dan kecepatan pendinginan cepat, struktur sambungannya bagus, dan keandalannya tinggi.
3. Pemrosesan non-kontak, tidak ada tekanan yang disebabkan oleh pengelasan tradisional dan tidak ada listrik statis.
4. Parameter proses yang berbeda dapat diatur sesuai dengan jenis sambungan solder untuk mendapatkan kualitas pengelasan yang konsisten.
5. Akurasi pemrosesan laser tinggi, titik laser dapat mencapai tingkat mikron, waktu pemrosesan/daya dikendalikan oleh program, dan akurasi pemrosesan jauh lebih tinggi daripada penyolderan besi solder listrik tradisional dan penyolderan HOT BAR.
6. Sinar laser kecil menggantikan ujung besi solder dan juga dapat dioperasikan di ruang kecil.
