Teknologi pemrosesan laser memiliki tiga level sesuai dengan ukuran material yang diproses dan persyaratan akurasi pemrosesan: Teknologi pemrosesan laser material berskala besar berdasarkan pelat medium dan tebal, dan akurasi pemrosesan umumnya level milimeter atau sub-milimeter; Untuk pemrosesan laser Presisi berdasarkan pelat tipis, keakuratan pemrosesan umumnya di urutan sepuluh mikron; Teknologi mikrofabrikasi laser yang didasarkan pada berbagai film tipis dengan ketebalan kurang dari 100 mikron umumnya memiliki akurasi pemrosesan kurang dari sepuluh mikron atau bahkan sub-mikron. Yang berikut ini terutama memperkenalkan pemrosesan laser presisi.
Pemrosesan presisi laser dapat dibagi menjadi empat jenis aplikasi, yaitu pemotongan presisi, pengelasan presisi, pengeboran presisi, dan perawatan permukaan. Di bawah perkembangan teknologi dan lingkungan pasar saat ini, penerapan pemotongan dan pengelasan laser lebih populer, dan paling banyak digunakan di bidang elektronik 3C dan baterai energi baru.
Tipe aplikasi | Karakteristik pemrosesan | Aplikasi tipikal |
Pemotongan presisi laser | kecepatan cepat, potongan halus dan rata, umumnya tidak memerlukan pemrosesan selanjutnya; zona yang terkena panas lebih kecil, dan deformasi pelat lebih sedikit; akurasi pemrosesan yang tinggi, pengulangan yang baik, dan tidak ada kerusakan pada permukaan material. | Pemotongan laser pada pelat PCB, templat sirkuit mikroelektronik, dan bahan rapuh |
Pengelasan presisi laser | Tidak perlu elektroda dan bahan pengisi, jadi ini adalah pengelasan non-kontak. dapat mengelas logam tahan api dan bahan dengan ketebalan berbeda. | Pengelasan laser kamera, sensor, dan baterai daya |
Pengeboran presisi laser | Punch hole dengan material berdiameter kecil dengan kekerasan tinggi, tekstur getas atau lembut; kecepatan pemrosesan cepat dan efisiensi tinggi | Pelat PCB dan bahan rapuh seperti kaca |
Perawatan permukaan laser | Tidak perlu bahan tambahan; Hanya mengubah struktur lapisan permukaan bahan yang diproses, dan bagian yang diproses memiliki deformasi minimal; Cocok untuk penandaan permukaan dan pemrosesan suku cadang presisi tinggi | pendinginan laser, pembersihan, pengerasan kejut dan polarisasi; kelongsong laser, pelapisan listrik, paduan, dan deposisi uap |
